特種工程塑料：PI（聚酰亞胺）

應用分類：

作為一種性能突出的材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域應用迅速增長，已成為火箭、航空航天、半導體和動輸技術領域等科技領域不可缺少的材料之一。

PI聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。

聚酰亞胺板、美國進口VESPEL SP1板、褐色PI板材
PI板

是一種新型耐高溫熱固性工程塑料，由于其在-270－400℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-240－260℃的空氣中長期使用，并具有優異的耐高溫、抗氧化、搞輻射、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數，良好的介電性能高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性。它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的，被世人譽為“解決問題的能手

杜邦vespel是聚酰亞胺（ pi ）塑料系列中典型代表。 

vespel-sp1( 褐色 ) ：基本規格具備高的機械強度與電氣性質。vespel-sp21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規格，提供磨耗特性與耐熱性。 

vespel-sp211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%ptfe 填充，得到低的靜摩擦系數。適用中等溫度環境使用。 

vespel-sp22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規格小的膨脹系數與高的抗蠕變阻抗。 

vespel-sp3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。 

規格：板材：厚*寬*長=6.3/12.7/25.4/50.8*320*320mm

     棒材：ø3.1/6.3----ø82.5*965mm

聚酰亞胺（PI）層壓板；PI改性復合

純PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種：

1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；

2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；

3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；

4、耐高溫電子封裝材料；

5、耐高溫涂層或薄膜。

PI應用特性

具有高比強度、高比模量以及優良的熱穩定性、可在230度長期工作。

其絕緣等級可達C級以上。

具有優良的耐腐蝕性能，耐酸堿性。

不會對員工直接造成痕癢刺激問題。

可靠耐用，性價比高。

符合歐盟無鉛ROHS標準。

適合應用于絕緣材料領域。

規格：
板材：厚x寬長=1～50mm x 500 x 1000mm;
棒材：直徑x長=6～200mm x 1000mm

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